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SMD 件基本知識(芯片)
1.芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。
2.芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、能源日期、版本號。
3.芯片第一腳方向,通常為一凹陷的圓點,或者用不同于其他三個角的特別標記。
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