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SMD 件基本知識(芯片)
1.芯片根據(jù)封裝形式有PLCC、PQFP、BGA。
2.芯片使用必須注意廠牌、品名、產(chǎn)地、能源日期、版本號。
3.芯片第一腳方向,通常為一凹陷的圓點(diǎn),或者用不同于其他三個(gè)角的特別標(biāo)記。
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- 23焊接設(shè)備(回焊爐)
- 24外協(xié)廠商的審查基準(zhǔn)
- 25能源的本質(zhì)
- 26靜電是怎樣產(chǎn)生的
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- 28工廠能源計(jì)劃管理標(biāo)準(zhǔn)詳解
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