小專題：IC設計的幕后故事

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文章來源：泛普軟件   從很多數(shù)字我們都可以感受到IC(集成電路)技術的飛速發(fā)展，很多人都把這歸功于制造工藝、設備和材料等因素，殊不知電子設計自動化技術(EDA)在其中發(fā)揮了不可忽視的作用。特別是，近幾年電路集成度的提高、芯片內部晶體管數(shù)目的激增、SoC設計模式的出現(xiàn)、越來越多功能的設計需求、工作主頻的不斷竄升、特征尺寸的更加微細，使得IC設計的復雜性越來越高而且制造的挑戰(zhàn)性越來越大，同時也面臨更多的新問題。對此，EDA工具的重要作用也更加得以體現(xiàn)。   注意到國內IC設計、IC加工、IC封裝業(yè)的研發(fā)人員以及其他專業(yè)的科技工作者對EDA技術的興趣日益增長，為了促進大家對EDA技術領域的深入了解，我們邀請到了目前國內活躍在EDA領域一線的頗具實力的中青年專家共同來完成本次專題。他們在EDA領域老一輩專家學者的直接關懷與支持下，共同準備了這個EDA技術專題。他們各自所在的單位都是國內在EDA領域活躍、進步和具有影響力的單位。他們自己也在各自的研究方向上取得了國內領先、相當部分還達到了國際先進、甚至國際領先的成果。他們針對當前EDA領域的熱點問題、結合自己的研究興趣與專長進行了選題，并進行了重點的介紹。   這次選題的規(guī)模也是空前巨大，基本覆蓋了EDA領域從前端設計到后端設計的整個流程，對當前EDA領域的熱點及難點問題以及關鍵技術進行了比較詳細的闡述。由于版面限制，我們將本次EDA技術專題分為幾期刊載，本期內容重點是系統(tǒng)設計、高層次綜合、形式驗證等前端設計的技術討論，以后我們還將重點敘述物理綜合與驗證的相關內容，包括布局、布線、版圖驗證和寄生參數(shù)提取等熱點問題，以及與制造、工藝相關的EDA技術，包括目前學術界和工業(yè)界十分關心的DFM、信號完整性分析等問題的詳細分析和論述。   繁榮IC背后的EDA     面向SoC的系統(tǒng)級設計方法與技術研究進展       高層次綜合與布圖規(guī)劃相結合     現(xiàn)代集成電路模擬技術     數(shù)字系統(tǒng)的形式化驗證