AI芯片設(shè)計(jì)工程師

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 　　AI芯片行業(yè)中的芯片設(shè)計(jì)工程師負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試AI芯片，他們利用人工智能算法優(yōu)化芯片性能，提高計(jì)算效率和能效，為自動(dòng)駕駛、醫(yī)療診斷、智能家居等應(yīng)用領(lǐng)域提供強(qiáng)大的計(jì)算支持。

　　一、AI芯片行業(yè)芯片設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)及工作內(nèi)容

　　崗位職責(zé)：

　　1. 為公司芯片提供ASIC設(shè)計(jì)(PD/DFT/DFR/DFM)和工藝開(kāi)發(fā)。

　　2. 負(fù)責(zé)芯片ASIC設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，以提高設(shè)計(jì)效率。

　　3. 負(fù)責(zé)芯片的floorplan規(guī)劃，進(jìn)行物理可實(shí)現(xiàn)分析、DFT/DFD等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、仿真驗(yàn)證、STA時(shí)序分析、ATE測(cè)試向量交付。

　　4. 進(jìn)行設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析和測(cè)試大數(shù)據(jù)分析，以提升良率。

　　工作內(nèi)容：

　　1. AI芯片的架構(gòu)設(shè)計(jì)：功能設(shè)計(jì)和物理設(shè)計(jì)，算法優(yōu)化、邏輯設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)等。

　　2. 芯片設(shè)計(jì)的前端流程：需求分析、規(guī)格制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、仿真驗(yàn)證等。

　　3. 芯片設(shè)計(jì)的后端流程：布局布線、物理驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)等。

　　4. 團(tuán)隊(duì)合作：與軟件工程師、硬件工程師等團(tuán)隊(duì)合作，進(jìn)行芯片的測(cè)試、調(diào)試和優(yōu)化。

　　二、AI芯片行業(yè)芯片設(shè)計(jì)工程師需要的管理表格

　　1. 項(xiàng)目進(jìn)度表：記錄和跟蹤項(xiàng)目的進(jìn)度，項(xiàng)目階段、任務(wù)、負(fù)責(zé)人、時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

　　2. 需求管理表：管理項(xiàng)目需求，包括需求內(nèi)容、優(yōu)先級(jí)、狀態(tài)等信息。

　　3. 設(shè)計(jì)文檔清單：設(shè)計(jì)文檔的版本和狀態(tài)，文檔名稱(chēng)、版本號(hào)、編寫(xiě)人、審核人、發(fā)布日期。

　　4. 問(wèn)題跟蹤表：跟蹤項(xiàng)目中遇到的問(wèn)題，問(wèn)題描述、負(fù)責(zé)人、解決方案。

　　三、泛普軟件AI芯片行業(yè)的OA系統(tǒng)(ERP)為芯片設(shè)計(jì)工程師提供數(shù)字化分析、決策報(bào)表

　　1.項(xiàng)目管理報(bào)表：項(xiàng)目進(jìn)度、成本、人力資源等信息的實(shí)時(shí)更新和報(bào)表，幫助芯片設(shè)計(jì)工程師更好地了解項(xiàng)目狀況，進(jìn)行項(xiàng)目管理和決策。

　　2.需求管理報(bào)表：需求分析、優(yōu)先級(jí)排序、需求跟蹤等功能的報(bào)表，幫助芯片設(shè)計(jì)工程師更好地了解和管理項(xiàng)目需求。

　　3.設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)報(bào)表：芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)分析和報(bào)表，設(shè)計(jì)效率、設(shè)計(jì)質(zhì)量、設(shè)計(jì)成本等信息，幫助芯片設(shè)計(jì)工程師更好地了解設(shè)計(jì)狀況，進(jìn)行優(yōu)化和決策。

　　4.風(fēng)險(xiǎn)管理報(bào)表：提供風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、風(fēng)險(xiǎn)跟蹤、風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等功能的報(bào)表，幫助芯片設(shè)計(jì)工程師更好地了解和管理項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)。