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瑞銘科技攜手美國(guó)意聯(lián)科技推出UHF貼片封裝產(chǎn)品

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　　2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國(guó)意聯(lián)科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產(chǎn)品，以滿(mǎn)足客戶(hù)在不同環(huán)境下的應(yīng)用。

　　本次新推出的DFN和TSSOP封裝系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于貼裝PCB電路板。DFN（雙側(cè)無(wú)引腳扁平封裝）是表面貼裝型封裝之一，封裝兩側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比TSSOP/SOT小，高度比TSSOP/SOT低，尤其適用于對(duì)尺寸和厚度要求比較嚴(yán)格的環(huán)境。TSSOP是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫(xiě)，薄的縮小型小尺寸封裝。比SOP（Small Outline Package的縮寫(xiě)，小尺寸封裝）更薄，引腳更密，封裝尺寸更小。

　　為確保封裝產(chǎn)品的性能，UHF貼片系列產(chǎn)品（SMD）在出廠(chǎng)前經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，保證產(chǎn)品的數(shù)據(jù)可靠性和一致性。同時(shí)，經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的可靠性與失效分析（包含，吸濕敏感度試驗(yàn)，高壓蒸煮試驗(yàn)，溫度循環(huán)試驗(yàn)，溫濕度儲(chǔ)存試驗(yàn)，高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)，高壓加快老化試驗(yàn)，易焊性試驗(yàn)，失效分析），確保產(chǎn)品在不同的應(yīng)用環(huán)境中的使用可靠性。

發(fā)布：2007-04-11 15:40    編輯：泛普軟件 · xiaona    [打印此頁(yè)]    [關(guān)閉]
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