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節(jié)能照明:LED革命來臨 產(chǎn)業(yè)井噴指日可待
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摘要:市場合力已經(jīng)形成,LED市場進(jìn)入快速發(fā)展階段。政府看節(jié)能,廠商看利潤,市場看成本,技術(shù)推動(dòng)LED市場發(fā)展,LCD TV和照明點(diǎn)亮LED廣闊前景。預(yù)計(jì)2010年LED市場規(guī)??蛇_(dá)92.7億美元,未來三年 市場合力已經(jīng)形成,LED市場進(jìn)入快速發(fā)展階段。政府看節(jié)能,廠商看利潤,市場看成本,技術(shù)推動(dòng)LED市場發(fā)展,LCD TV和照明點(diǎn)亮LED廣闊前景。預(yù)計(jì)2010年LED市場規(guī)??蛇_(dá)92.7億美元,未來三年復(fù)合增長率為54%。其中,HB LED市場規(guī)??蛇_(dá)80億美元,未來3-4年年復(fù)合增長率為31%。根據(jù)拓?fù)溲芯浚?010和2011年全球LED需求為1116億顆和1702億顆。需求動(dòng)力主要來自LCT TV和照明市場,預(yù)計(jì)今年兩個(gè)領(lǐng)域的需求量為320.88億顆。同時(shí),我們判斷由于LED各利益方已經(jīng)達(dá)成了市場共識(shí),供給(技術(shù))創(chuàng)造需求,市場進(jìn)程將由此加速。近期資金流向可能逆轉(zhuǎn)!每日最新資金熱點(diǎn)揭秘!
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全球LED資本支出顯著增加,MOCVD需求旺盛。技術(shù)革新歷史經(jīng)驗(yàn)證明大規(guī)模資本支出必將加速技術(shù)走向商業(yè)化進(jìn)程:2010-2012將成為LED市場的高潮。通過對(duì)上個(gè)世紀(jì)技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程的數(shù)據(jù)分析,我們認(rèn)為在信息發(fā)達(dá)的資本市場推動(dòng)下,資本的大規(guī)模支出到產(chǎn)品技術(shù)商業(yè)化普及的周期將縮短至2年。2008年開始,LED的資本支出進(jìn)入井噴階段,并延續(xù)到2010年,所以我們認(rèn)為2010-2012將迎接LED市場的繁榮與景氣。
與下游需求相比,產(chǎn)能釋放受制于設(shè)備安裝投產(chǎn)時(shí)滯上游原材料,供需矛盾突出。受MOCVD設(shè)備安裝調(diào)試和上游藍(lán)寶石襯底晶圓供給等因素影響,LED可支配產(chǎn)能元小于潛在產(chǎn)能。根據(jù)全球廠商的MOCVD資本支出計(jì)劃來測算產(chǎn)能,全球LED可支配產(chǎn)能可達(dá)1405億顆。但是,受制于藍(lán)寶石襯底供給狀況不佳,預(yù)計(jì)2010年LED出貨量在1032.6億顆左右,低于市場需求,市場供需矛盾由此顯現(xiàn)。
中國LED市場規(guī)模巨大,產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。2009年,國內(nèi)LED市場規(guī)模達(dá)215億元,預(yù)計(jì)今年可達(dá)279億元,增幅為30%。國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈以封裝為主,芯片規(guī)模正在快速擴(kuò)張,產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化。國內(nèi)LED芯片國產(chǎn)化還不足50%,未來LED市場需求將直接拉動(dòng)LED芯片需求,國內(nèi)為數(shù)不多的上游芯片制造商將獲得藍(lán)海競爭機(jī)會(huì)。
在投資上,我們認(rèn)為:(1)上游原料將成為LED產(chǎn)能釋放的瓶頸,關(guān)注產(chǎn)業(yè)藍(lán)寶石襯底、SiC襯底市場的動(dòng)態(tài)變化,并尋找稀有金屬銦、鎵的投資機(jī)會(huì);(2)LED價(jià)值鏈集中在外延生片、芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),這兩個(gè)環(huán)節(jié)占整個(gè)價(jià)值鏈的70%左右的利潤。因此,我們長期看好上游技術(shù)壁龕標(biāo)的——三安光電、士蘭微、富龍熱電(天科合達(dá))。
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