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（1）對(duì)于超出原地面標(biāo)高的墊層或換填材料的密度高于天然土層密度的墊層，宜早換填，并應(yīng)考慮其附加的荷載對(duì)建筑及鄰近建筑的影響。

　?。?）在地下水位高于基坑底面時(shí)。應(yīng)采取排水或降低地下水位的措施；使基坑保持無(wú)積水狀態(tài)。

　?。?）基坑開(kāi)挖施工時(shí)及施工后均嚴(yán)禁擾動(dòng)下臥軟層，防止其被踐踏、浸泡或凍結(jié)。為此，基坑開(kāi)挖時(shí)應(yīng)在坑底保留厚約200mm的一層原土。待鋪填墊層時(shí)再挖至設(shè)計(jì)標(biāo)高。

　?。?）墊層鋪填前，應(yīng)做好驗(yàn)槽工作。于地基的孔洞、溝、井、暗塘、墓穴等，應(yīng)將其挖除并核實(shí)。墊層鋪筑時(shí)， 應(yīng)穩(wěn)定，防止塌土混人墊層中。

　?。?）用碎石或卵礫石作墊層材料時(shí)，基坑底部要先鋪填一層厚150一300mm的砂墊層，并用木夯夯實(shí)。不得使用振搗器，以防下部 軟弱土層（特別是淤泥或淤泥質(zhì)土層）表面受到局部破壞。如果淤泥或淤泥質(zhì)土層厚度較小，在碾壓荷載下拋石能擠入該層底面時(shí)，可 采用拋石擠淤處理。即先在軟弱土層上堆填塊石，然后將其壓入以置換和擠出軟弱土。

　?。?）墊層底面宜設(shè)在同一標(biāo)高上。如深度不同，基坑底面應(yīng)挖 成階銻形或斜坡搭接形，備分層搭接位置應(yīng)錯(cuò)開(kāi)0.5-1.0m水平距離。搭接處注意夯壓密實(shí)。并按先探后淺的順序進(jìn)行墊層施工。

　　（7）砂或砂石墊層的密實(shí)化處理是關(guān)鍵工序之一，直接影響墊層質(zhì)量。常用的密實(shí)處理方法包括：振動(dòng)法（平振、插振和夯實(shí)）、 碾壓法等。施工時(shí)在基坑內(nèi)分層鋪填砂或砂石，并逐層進(jìn)行密實(shí)化處理，在下層密實(shí)度經(jīng)檢驗(yàn)合格后，方可進(jìn)行上層施工。每層鋪填厚度主要根據(jù)振動(dòng)能量大小、設(shè)備重量和密實(shí)化原理的不同確定，一般在150一350mm.

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