【碩士】覆銅板、鋼筋混凝土腐蝕與緩蝕的研究

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　　【碩士】覆銅板、鋼筋混凝土腐蝕與緩蝕的研究　　授予學(xué)位：碩士　　學(xué)位授予單位：廈門大學(xué)　　學(xué)位年度：2007　　 1．覆銅板腐蝕行為研究　　電子材料是信息社會的基礎(chǔ)和先導(dǎo)。覆銅板(CCL)作為電子元器件支撐體同時又是電子元器件電連接，是一種最基本的電子材料。CCL在環(huán)境的作用下發(fā)生銅的腐蝕，可造成整個電子設(shè)備的提前失效。本工作主要應(yīng)用電化學(xué)方法和電化學(xué)拉曼光譜技術(shù)對覆銅板在NaCI溶液中的腐蝕行為進行探索?！　? (1)在含氯環(huán)境中覆銅板的耐腐蝕性能比純銅弱，這可能是由于覆銅板中添加少量合金元素及機械加工成形過程可導(dǎo)致耐蝕性的降低。　　 (2)通過循環(huán)伏安曲線的測試，對CCL的陽極過程和陰極過程的有關(guān)反應(yīng)進行了指認。結(jié)果表明，正向掃描兩個氧化峰分別對應(yīng)銅的兩個氧化態(tài)的產(chǎn)物的生成，電位回掃時出現(xiàn)的“小氧化峰”代表覆銅板表面膜層中Cu—Cu(I)的過程，即陽極腐蝕過程生成的表面膜層在陰極極化條件下溶解和修復(fù)的動態(tài)過程，而還原峰為Cu(I)的還原過程?！　? (3) 電化學(xué)阻抗譜(EIS)研究表明，在較低電位下，覆銅板以銅的氯化絡(luò)合物的形式溶解，CuCl2的擴散為該過程的控制步驟；隨著電位的升高，腐蝕產(chǎn)物CuCl在電極表面形成疏松多孔的膜，Cl-在膜中的傳輸成為溶解過程的控制步驟。電極表面CuCl膜的消長過程是產(chǎn)生感抗弧的主要原因?！　? (4)電化學(xué)激光拉曼光譜測試證實，氯離子在銅表面的吸附與極化電位相關(guān)。隨著電位的升高，電極表面先后出現(xiàn)了脫附、弱吸附、吸附增強和腐蝕產(chǎn)物層增厚(表面狀態(tài)發(fā)生改變)的過程。　　 2．鋼筋混凝土體系的腐蝕與防護研究研究了單氟磷酸鈉對堿性溶液中碳鋼的緩蝕行為；發(fā)展了多重全反射紅外光譜技術(shù)研究混凝土滲透性。　　 (1)電化學(xué)阻抗譜(EIS)、動電位掃描等電化學(xué)方法評價了在含氯離子的堿性溶液中單氟磷酸鈉的緩蝕性能。通過等效電路分析給出鋼筋腐蝕各階段及有無緩蝕劑情況下電化學(xué)反應(yīng)的物理模型。單氟磷酸鈉的緩蝕效果與浸泡時間、單氟磷酸鈉的濃度、溶液中氯離子的濃度等有關(guān)。在0．1 tool·L．1 NaCI溶液中，添加5％MFI浸泡1d緩蝕效果最明顯?！　? (2)發(fā)展的多重全反射傅立葉變換紅外光譜(M玨0阿lI)技術(shù)研究混凝土滲透性，由此可原位、無損地對相關(guān)物種在混凝土中的傳輸行為進行測試，對混凝土材料抗?jié)B性能研究具有重要的科學(xué)意義和實用價值。研究表明，介質(zhì)在混凝土中的傳輸行為與混凝土厚度，含砂量等密切相關(guān)。溶液在混凝土中滲透過程由快變慢，滲透的速度和滲透通過的量由混凝土層的厚度和密實度決定?！　?

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